公司介绍

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此芯科技于2021年10月成立,由国内外知名芯片、IT企业的核心技术和管理人员创立,是一家专注于研发制作通用智能计算芯片的企业。公司拥有全球顶尖的智能计算架构和全建制研发设计团队,在CPU内核研发、SoC(System on Chip,系统级芯片)、全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累,致力于开发兼容ARM指令集的智能计算解决方案。

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顶级的架构设计和SoC工程实现能力

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全栈软件实现和定制能力

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业界一流系统设计和优化能力

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自研核心IP

精英团队

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此芯科技团队是业内稀缺的拥有每年千万量级芯片交付经验的全栈团队,在架构、硬件、软件、生态拥有一流的经验,团队从海外到国内多方位合作,平均从业经验超过20年,对技术、产品、市场、生态都有着深刻的认知,将努力建成通用智能计算行业的一流企业。

孙文剑

CEO

孙文剑,毕业于西安电子科技大学,近20年的大规模数字集成电路设计经验,现任公司CEO。曾担任AMD芯片设计总监,及客户定制部门中国区负责人,领导端到端研发团队深入对接全球重点客户,完成多款业界领先的智能CPU芯片的定义、设计和量产交付。

刘芳

CTO

刘芳,毕业于浙江大学和辛辛那提大学,在半导体行业有22年的经验,现任公司CTO。曾是Meta(Facebook)首席SOC架构师,领导了Meta自研SOC的开发。此前担任AMD的SOC架构师,负责AMD云游戏芯片的整体架构的开发。还曾担任苹果核心架构师,有11年的iPhone/iPad开发经验,负责研发了苹果6代CPU和2代GPU的架构,以及2代的SOC架构。此前曾在P.A. Semi和Sun Microsystems担任CPU设计人员。

沈朝晖

Silicon Engineering VP

沈朝晖,1999年中科院博士毕业,在芯片设计领域深耕近23年,对ASIC设计从产品定义到量产整个流程拥有全面深刻的理解和实战经验。现任公司芯片工程部门副总裁。曾担任Trident和AMD芯片设计总监,领导全球跨地区团队完成15余款超大规模,高复杂度SOC芯片的设计和量产。

刘刚

Software Engineering VP

刘刚是此芯科技软件部副总裁,毕业于浙江大学。他拥有近20年的半导体行业工作经验,并曾在AMD担任软件部门总监。对于跨操作系统的大规模系统软件研发,他有着极为丰富的开发和管理经验。

褚染洲

System Engineering and IT VP

褚染洲,毕业于上海交通大学,25+计算机和芯片行业研发经验,现任此芯科技系统工程和IT部门副总裁。前AMD系统工程总监,负责端到端芯片验证系统方案和参考系统方案的研发,执行和交付。曾领导10+多颗高性能CPU/APU的点亮,验证和交付。

姜作玖

CFO

姜作玖, 持有MBA和注册会计师证书。20多年的大型企业财务和四大会计师事务所的工作经验,现任此芯科技财务和行政负责人。曾经在旭硝子玻璃、普华永道、IBM等多家公司积累了丰富的财务管理、运营改善、收购兼并和数字化运营管理的经验。

发展历程

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此芯科技成立之初就获得产业界和诸多顶级投资机构的认可。

2021年10月,此芯科技(上海)有限公司成立。
2021年10月至2022年年初,此芯科技陆续在中国上海、苏州、北京、武汉设立组织机构。
2022年2月,此芯科技接连完成天使轮、天使+轮数千万美元融资。天使轮投资方为联想创投;天使+轮投资方为启明创投,跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本,本轮资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。