入驻新片区,制造“芯”未来!此芯科技出席“东方芯港”集成电路项目集中签约活动

    近日,“东方芯片”集成电路集中签约仪式在临港新区成功举办。市委常委、区委书记、临港新片管委会主任等出席了签约仪式.
    当天参与签约的项目共有22个,涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节,涉及投资额达233亿元。此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)也受邀参加了此次签约。
    此芯科技是一家专注于研发制作高性能通用智能计算芯片的企业,拥有一只技术雄厚的全建制团队。2021年底此芯科技落户上海临港新片区,依托于临港集成电路产业体系规划和创新政策的扶持,实现了企业的飞速发展。
    此芯科技副总经理褚染洲在接受记者采访时表示,此芯科技将在临港新片区建立一个我们自己的数据中心,届时所有重要的研发数据都会放在临港,并表示2022年第一季度就会尽快入驻。
    谈及为何选择临港新片区,褚染洲表示,在2021年筹备此芯科技的时候,考察了很多地方,但发现临港新片区在发展“东方芯港”的决心很大,未来目标是成为和美国硅谷以及中国台湾新竹齐名的高科技公司总部中心。而此芯科技自成立以来就以提供高性能智能计算CPU解决方案为使命,是高度资金密集型和人才密集型的初创公司,最需要临港这样高规格的科技园区环境和开放的创新激励的政策导向。
    与此同时,此芯科技高性能个人电脑CPU的研发需要超高算力,多地协同和极致安全的服务器集群,这对数据中心所在地的基础设施包括电力,交通和通信各方面的要求很高,而各部门的协同和支持又特别重要,在这些方面临港新片区已经用它们此前实际落地的项目证明了这里确实可以作为此芯科技安家立业的沃土。
    截止到目前,临港新片区已落地集成电路企业超150家,签约投资额超2000亿元。2021年集成电路产业规模首破百亿,预计到2025年临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元,将成为具有全球影响力的集成电路创新发展高地。