新起点,芯智造!此芯科技出席苏州工业园区2022年重点项目集中签约仪式

近日,苏州工业园区2022年重点项目集中签约及跨国企业联合创新中心启用入驻仪式在苏州成功举办。苏州市委书记、市委常委等出席了签约仪式。此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)作为先进制造及研发领域的重点项目代表也受邀参加了签约仪式。


此次参与集中签约的85个项目总投资超500亿元,涵盖先进制造、研发服务、区域总部、科技创新、文化金融及跨境投资等领域。新启用的跨国企业联合创新中心,将着力推动跨国企业与本地企业、高校、科研院所、创新平台进行资源对接和深度合作。

 

此芯科技系统工程部技术总监、苏州公司负责人张志全(左三)出席签约仪式

目前,苏州正大力推进数字经济时代产业创新集群建设。作为苏州经济社会发展的重要引擎,苏州工业园区以其多年的创新实践及发展,已成为中国改革开放的重要窗口及国际合作的成功范例。

此芯科技致力于打造下一代智能计算的解决方案,成立初期便快速搭建起一支高水平的全建制研发设计团队。对于一家飞速成长的初创企业而言,此芯科技选址在苏州工业园区,与园区的前瞻性产业布局、创新环境和政策利好密不可分。

园区的企业服务发展中心为企业提供综合政策服务、科技金融服务、人才创业服务、企业沙龙活动等各类服务。在人才激励方面,园区对不同类别人才分设对应创新创业资助、企业引才补贴、并鼓励重点新兴产业校企合作共建人才培训基地等,多措并举集聚优质人才资源,为企业吸引高端人才加盟创造了优厚的条件。

未来,此芯科技将依托苏州工业园区的优质创新生态及政策扶持,充分发挥人才资源的创新引领作用,不断深化双方合作,助推园区科技创新进程,加速智能计算芯片产业发展。